Med modenhet og utvikling av laser merking teknologi,laser merkinghar mange nye metoder og nye programmer de siste årene.
1 grunt grøft merking. Grunne grøfter merking er dannelsen av grunne grøfter merkene på overflaten av materialet. Merking for dypt kan skade overflaten av materialet. For eksempel må dybden av merking av integrert krets IC pakker kontrolleres i noen få mikrometer. Laser merking metoder brukes ofte i stedet for merking maskiner og stempling maskiner.
2 dype riller merking. Dype riller merking refererer til dannelsen av et dypt preg på overflaten av et materiale, som brukes hovedsakelig for behandling av metall. Ofte en laser til å smelte overflaten av materialet, fordampe eller skanne flere ganger samme del for å danne en dyp grøft. Denne metoden, som er laser normal bruk i dag, kan erstatte konvensjonelle etsing prosessen.
